AMD锐龙 9 7900X 和 7950X CPU评测

AMD 基于 Zen 4 的锐龙 7000 系列处理器是上一代产品的重大升级，到底给玩家带来了那些惊喜？不废话，总结起来共7条。首先说明的是AMD锐龙7000 系列起价： $299（7600X），锐龙 9 7950X - $699。

1、功能丰富的平台2、简单超频3、肉眼可见比上一代的提升4、强劲的性能5、新接口设计6、高怠速功率（使用 X670E）7、最大提供16核心

Ryzen 7000系列标志着AMD向前迈出了一大步。处理器基于新的微架构，它们摆脱了PGA（引脚网格阵列）封装设计，转而支持LGA（焊盘网格阵列）。新的芯片组也与Ryzen 7000系列一起出现，该平台还支持PCIe 5.0，需要最新的DDR5内存。

AMD几乎披露了有关Ryzen 7000系列，其支持芯片组和Zen 4架构的所有信息。但是，今天我们的测试将展示它们在各种工作负载和基准测试中的表现。小编今天还有一些关于Zen4和整个平台的新细节与您分享。

Zen 4 架构为锐龙 7000 提供支持

AMD 推出全新锐龙 7000 系列的目标是为游戏玩家提供最快的 CPU 内核，并为创作者提供主流桌面 CPU 细分市场中最高的计算性能。关于锐龙 7000 处理器和支持技术的所有内容都以某种方式有助于提高整个平台的性能和功能 - Zen 4 架构、更先进的制造工艺、新的 IO 芯片和新芯片组都为整体等式增添了一些东西。

AMD 的 Zen 4 架构具有更新的缓存配置（使 L2 的大小翻倍）、增强的前端设计、用于 AI 加速和AVX-512 的新 ISA 扩展、集成的 RDNA 2 显卡以及对 PCI Express 5 和 DDR5 内存的原生支持。

Zen 4 是 AMD 设计的功耗优化架构，旨在提高单线程和多线程性能，同时提高整体效率。单线程增益将通过大约13%的IPC提升来实现，这是通过对Zen 3的一系列改进来实现的。Zen 4 具有改进的分支预测、大约 68% 的微操作缓存（除了更大的 L2 之外）、更大的 L2 转换旁路缓冲区 （TLB）、25% 更大的指令停用队列、更深的整数和浮点寄存器，以及大 50% 的 L1 和 L2 分支目标缓冲区 （BTB）。“整个核心都有更深的缓冲区”。

除了 Zen 4提供的 IPC 增强功能外，锐龙 7000 系列处理器还将提升到更高的频率，因此与 Ryzen 5000 系列相比，累积的单线程改进应该在 29% 附近。

锐龙 7000 系列处理器将采用与上一代台式机 Ryzen 台式机处理器类似的小芯片设计，具有一个或两个高达 8 核的小芯片（最多 16 核/32 线程），与新的 6nm 低功耗 IO 芯片配对。

锐龙 7000 系列计算小芯片将在 5nm 工艺节点上制造，采用第 4 代 FinFET 技术和增强型 15 层伸缩式金属堆栈。由于更先进的工艺和设计优化，模具面积比Zen 3减少了约18%。AMD还声称，与基于桤木湖的英特尔第12代酷睿处理器相比，面积减少了约50%。Zen 4 核心及其相关的 L2 高速缓存需要约 3.84mm2，而桤木湖需要 7.46mm2。那好，我们来看看AMD ZEN 3 与ZEN 4 的对比以及每瓦性能增益（下图）

明天上市的第一批Ryzen 7000系列处理器的TDP将为170瓦，尽管插座功率增加到230瓦，以建立一些未来的可扩展性（和超频余量）到平台。然而，Zen 4的整体功耗情况很复杂，因为闲置功耗降低了大约50%，并且将许多移动优先的节能技术集成到架构和平台中，但高端系统配置实际上从插座中获得更多的功率 - 稍后会详细介绍。与此相关的是，尽管与前代产品相比，Ryzen 7000 系列处理器上的芯片更小/更小/更小的质量集成式散热器设计，但 AMD 声称在许多情况下，散热性能得到了改善。然而，这也很复杂，因为处理器的设计最高可达95°C TJMax，以利用任何可用的热裕量并最大限度地提高性能。

Zen 4的每瓦性能也得到了显着提高。Zen 4 在类似性能水平下提供 62% 的功耗比 Zen 3 低 62%，或在同等功率下将性能提高 49%。但是，性能扩展在不同的 TDP 上差异很大。例如，65 瓦处理器的性能提升高达 74%，105 瓦处理器的性能提升高达 37%，170 瓦处理器的性能提升高达 35%。Zen 4 架构还包含对 AVX-512 的支持。然而，在Zen 4中，AVX-512使用双泵256位数据块实现，这与英特尔的最新架构不同。据报道，做出此设计决策是为了避免在执行 AVX-512 工作负载时出现较大的频率波动。在性能方面，AMD声称FP32推理工作负载比Zen 3提高了1.3倍，Int8的改进高达2.5倍。

AMD 锐龙 7000 系列首发阵容

AMD 锐龙 7000 系列处理器的初始阵容将包括四个 SKU，即锐龙 9 7950X、锐龙 9 7900X、锐龙 7 7700X 和锐龙 5 7600X。与上一代锐龙 5000 系列处理器一样，高端锐龙 9 7950X 的最高点为 16 核/32 线程，随着我们向下处理堆栈，内核数量和缓存也会减少。锐龙 7 7900X 是 12 核/ 24 线程部件，锐龙 7 7700X 是 8 核 / 16 线程，锐龙 5 7600X 是 6 核/ 12 线程。显然，由于这个相对较小的处理器堆栈，并且找不到Ryzen 3，因此将来有足够的空间来扩展产品线。

处理器之间的基本时钟和升压时钟也有所不同，并且比上一代Ryzen 5000系列显着增加。例如，锐龙 9 7950X 将提供 5.7GHz 升压时钟，这比任何锐龙 5000 系列部件高出整整 800MHz。各种锐龙 7000 系列处理器之间的高速缓存大小也有所不同，旗舰 7950X 提供高达 80MB 的组合 L2+L3 高速缓存，主流锐龙 5 7600X 的时钟输入为 38MB。处理器的定价范围从主流Ryzen 5 7600X的299美元到旗舰Ryzen 9 7950X的699美元不等，处理器将于明天（9月27日）上架。AMD预计可用性会很好，但需求也可能非常高

拆箱 AMD 的锐龙 9 7950X 和锐龙 9 7900X

在本次评测中，我们获得了一对处理器，当前的高端16核/ 32线程Ryzen 9 7950X以及堆栈的下一步，即12核/ 24线程Ryzen 9 7900X。不过，锐龙 7 7700X 和锐龙 5 7600X 是内装入站的。一旦他们到达，我们将尽快对他们进行测试。

在这一点上，我们确信你们中的大多数人都已经看到了AMD锐龙7000系列处理器的新包装。如前所述，这些新CPU放弃了上一代锐龙处理器的1，334引脚和PGA设计，转而采用具有1，718个焊盘的LGA设计。散热器设计也截然不同，处理器封装顶部的表面贴装组件有切口，但整体设置仍然与为较旧的AM4 Ryzen处理器设计的冷却硬件兼容。

锐龙 7000 系列零售盒也经过重新设计。我们将在这里看到的AMD的Ryzen 9处理器装在纸板箱中，其尺寸与上一代Ryzen 5000系列箱子大致相同。然而，锐龙7和Ryzen 5的盒子要薄得多 - 它们的厚度大约是这些盒子的一半。

打开盒子也是一种全新的体验。切开顶部的标签，掀起盖子，盒子的整个正面展开，露出装有实际处理器和最重要的Ryzen 9贴花的塑料皮套。在包装盒内，用户会发现一个带有保修和设置信息的小点亮包装，但没有冷却器。任何 Ryzen 7000 系列处理器都不会在零售盒中包含散热器。

每个内核有 64K 的 L1（32K D-Cache + 32K I-Cache），每个内核有 1MB 的 L2 缓存（两者都是 8 路集关联），每个计算芯片有 32MB 的 L3 缓存，这两个芯片上总共有 64MB。AMD的低端Ryzen 7 8核和Ryzen 5 6核处理器将仅具有单个小芯片+ IO芯片，因此它们总共将具有32MB的L3，并且L1和L2的总量将随着内核数量而相应扩展。

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作者：admin

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